快捷导航
Quick Navigation
联系我们
无锡先导智能申请种贴合安拆及侧托片贴合设备
专利摘要显示,本发现涉及一种贴合安拆及侧托片贴合设备。该贴合安拆包罗拆卸机构,拆卸机构包罗:支持组件,包罗底座及设置正在底座上的吸附台,吸附台用于吸附固定电芯;及翻转组件,翻转台用于衔接侧托片,操纵吸附台吸附固定电芯,操纵翻转台衔接侧托片,再节制翻转台相对吸附台进行翻转,取现有手艺中采用人工贴片比拟,本申请中翻转台翻转贴片的动做不变靠得住,大大提高了从动化程度,侧托片的贴合精度较高,且贴合精度的分歧性较佳。
金融界2025年1月16日动静,国度学问产权局消息显示,无锡先导智能配备股份无限公司申请一项名为“种贴合安拆及侧托片贴合设备”的专利,公开号 CN 119297366 A,申请日期为2024年10月。